2021年3月17日，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展在浦東新國際博覽中心拉開帷幕。中科新松作為智能機器人產(chǎn)品及智能制造解決方案供應商，攜多可協(xié)作機器人3C行業(yè)解決方案及全新HC-X1型復合機器人重磅亮相。與國內(nèi)外廣大3C行業(yè)客戶，共同探討智能制造發(fā)展新趨勢和新突破。
全新的新松HC-X1型復合機器人在展會現(xiàn)場吸引了觀眾的注意。大負載協(xié)作機器人能夠實現(xiàn)20KG以內(nèi)的在制品物料搬運；系統(tǒng)拓展了更為豐富的接口配置，兼容不同客戶配置2D、3D視覺及末端執(zhí)行器的需求，快速的搭建和實施視覺定位檢測+抓取搬運的作業(yè)平臺；全新的軟件接口兼容各類3C行業(yè)客戶常用制造執(zhí)行系統(tǒng)、物料管理系統(tǒng)和實時派單系統(tǒng)，快速組建軟件通訊平臺。為3C行業(yè)客戶提供更多自動化、智能化升級改造的解決方案。
